对于钯(铂)废电子元件(集成电路板、触点、触点)，将工艺路线分为分解、焙烧、焙烧渣、贵金属溶解、分离提纯等。
需要指出的是，无论采用何种技术，都必须有完善的环保设施。例如，焙烧炉应配备完善的除尘设备，废气和废水达标排放。
从焊料和触点废合金中回收银。焊料和触点废合金中银含量高达80%的，都可铸成阳极直接电解，电银品位可达99.98%以上。含银72%的银铜合金也可直接进行电解，产出达99.95%的电银，但电解液中的含铜量迅速增加，增加了电解液净化量。采用交换树脂电极隔膜技术，处理银铜合金时除可产出电银外，还可综合回收铜。对其它低银合金，可用稀硝酸浸出，盐酸(或NaCl)沉银，用水合肼等还原剂还原或用直接熔炼的方法回收其中的银。
金属分离富集:根据造液后的溶液中所含金属的性质不同，设计一定的分离和富集工艺，将贱金属和贵金属、贵金属相互之间进行分离。对于含贵金属量很低的贵金属混合溶液，在进行后续操作之前通常应对贵金属进行富集操作，即将含贵金属的溶液中贵金属的含量提高到可以进行回收的程度。
从含金废液中回收金:(1)含金氰化废液中金的回收:含金氰化废液主要是镀金废液(一般酸性镀金废液含金4g/L~12g/L，中等酸性镀金废液含4g/L，碱性达20g/L)。常用的含氰镀金液的金回收方法有电解法、置换法、吸附法、离子变换法和溶剂萃取法等。根据含氰镀金废液的种类和金含量可以选择单种方法处理，也可以采取几种方法联合处理。(2)含金废王水中金的回收:从含金废王水中回收金的基本原理是给游离状态或配位状态的金离子提供电子，使其转化为原子状态而得到金的单质。常用的给金离子提供电子的方法有2种：一是在废王水溶液中加入适当的还原剂使金离子得到还原，二是通过电解方式给金离子提供电子，使金在阴极析出。