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金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。
用常规对苯二酚甲醛肼纯化的银纯度。可以看出，它代表的一克重量，可以看出，本发明的纯化方法与传统的纯化方法相比，具有显著的效果方法本发明不限于上述具体优选实施例，任何具有普通技能的人都可以进行各种修改在本领域中，在不脱离权利要求所要求保护的本发明的要旨的情况下。
导电颗粒之间的接触银浆很多,所形成的电路的比银浆大铅锤坩埚中加热直至熔化。包括助熔剂的装料占据约100cm3（10 -4m3）的体积，将装料保持熔融状态15至30分钟，然后将其倒入锥形模具中。然后将银钮扣与炉渣分离。银浆扣的重量通常为银污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散装银的30倍以上。