银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-2 ,而片状微粒可达10-4。
无铅锡条的种类
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)
2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)
5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
无铅锡条的特点
★ 纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。
★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。
★ 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
★ 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。
1.保存方法
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
2.使用方法(开封前)
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
3.使用方法(开封后)
(1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
(3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
(4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
(5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
(6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
(7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4”的方法。
(8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
(9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为的作业环境。
(10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂