PCBA线路板在加工生产过程中，需使用锡膏、助焊剂用来进行焊接，锡膏内也同样含有助焊剂，而助焊剂会产生残留物，这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物，其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀电离子的残留物，在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小,所以残留物的存在更增大了短路的可能性,所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。（目前全球都在推行使用非ODS（破坏臭氧层物质）清洗工艺，也可以称为环保型清洗工艺，包括：水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、使用的助焊剂类型、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。在条件允许的情况下，推荐使用水基清洗及半水基清洗。）就算是免洗锡膏也需要按照现行一些高标准，免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是的，不会对电路板产线任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的性。
不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板是不允许任何残留物或者污染物。特别对航天航空、军事应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。